周三（3月18日），三星电子与威半体（AMD）宣布，双已签署份谅解备忘录佳木斯pvc管道管件胶，将扩大在人工智能（AI）基础设施内存芯片供应面的战略作。

　　两公司在声明中称，这项协议将围绕为AMD即将出的Instinct MI455X AI加速器提供三星下代带宽内存（HBM4），以及为AMD六代EPYC处理器提供优化的DDR5内存。

　　双还将探讨代工作的机会，即三星可能为AMD下代产品提供芯片代工制造服务。三星是全球二大芯片代工巨头，位列台积电之后。

　　根据协议，三星将把自己定位为AMD下代AI GPU的关键HBM4供应商。此前，三星已是AMD的重要HBM供应商，为其MI350X和MI355X加速器提供HBM3E芯片。

　　该协议签署之际，正值英伟达年度开发者大会GTC举行期间。周佳木斯pvc管道管件胶，英伟达CEO黄仁勋宣布与三星电子达成代工作，并称赞其HBM4芯片。

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　　此次作凸显了全球芯片制造商之间广泛的竞争。在AI驱动需求重塑半体行业、并致HBM芯片供应趋紧的背景下，各正争相锁定长期供应作关系。

　　上月，泡沫板橡塑板专用胶AMD表示已同意在未来五年内向Meta公司出售价值达600亿美元的AI芯片，这项交易允许这社交媒体巨头购买多10的芯片。

　　去年，AMD还与AI初创公司OpenAI签署了类似协议。

　　作为全球大的存储芯片制造商，三星正努力缩小在快速增长的HBM市场中与竞争对手的差距。

　　Counterpoint去年12月数据显示，SK海力士在去年三季度占据HBM市场57的收入份额，而三星为22。

　　此外，SK海力士在广泛的DRAM（动态随机存取存储器）市场上也略微先三星。

　　SK海力士几乎注于内存芯片业务，而三星则横跨多条业务线，包括消费电子和代工芯片制造。凭借HBM芯片域的优势，SK海力士在2025年次实现营业利润越三星。

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