证券日报网3月6日讯，同惠电子在接受调研者提问时表示，公司目前研发和即将出的新产品主要针对于功率半体的研发设计、生产检测、可靠验证的相关检测需求。具体型号如下：1、TH500系列三代功率半体器件压脉冲电流电压(PIV)分析系统(已小批量生产)，支持1500V/50A测试能力，可量化器件寄生应，主要用于压SiC/GaN宽禁带器件速开关过程中核心参数的捕捉；2、TH510系列半体器件C-V特分析仪(已小批量生产)，频率覆盖1kHz-2MHz，漏电压可达±3000V，主要应用于功率器件研发设计、产线来料筛查和出厂质检等可靠验证的流程；3、TH520系列功率器件参数分析仪(即将上市)，支持3500V/1800A测试能力，测量分辨率达1fA/100μV，小脉宽10μs，测试带宽10MHz。可覆盖功率MOSFET、IGBT、SiC/GaN等宽禁带器件的静态参数测试；4、TH530系列半体器件雪崩能量测试仪(已小批量生产)，支持2500V雪崩电压、200A峰值电流测试能力。可量化MOSFET、IGBT等器件的雪崩能量耐受能力、雪崩失特，应用于功率器件失分析、产线良率筛选和器件的耐久验证；5、TH540系列半体器件热阻测试仪(正在研发)，VDS达200V、IDS为50A，主要用于测量晶体管、二管、MOSFET、IGBT等功率器件的热阻特，同时可实现器件接触状态检查，保障器件散热能评估准确；6、TH550系列半体晶圆KGD测试系统(正在研发)，可实现静态与动态参数双维度测试，万能胶生产厂家且能适配常温、温等多环境场景，满足晶圆KGD的测试需求；7、TH560系列半体晶圆老化测试系统(即将上市)，支持4寸、6寸、8寸晶圆，电压达2000V，主要用于评估半体晶圆在长期工作环境下的稳定，提前识别潜在失风险，为下游芯片制造提供品质保障；8、TH570系列功率器件动态特分析仪/双脉冲测试仪(即将上市)，具备1500V、250A的能力，脉宽100μs，带宽500MHz，主要针对分立IGBT、SiC/GaN等宽禁带半体器件，提供精度动态功率测试支持。TH500系列PIV系统、TH510系列半体器件C-V特分析仪、TH530系列半体器件雪崩能量测试仪已通过客户验证并形成少量订单；TH520系列功率器件参数分析仪、TH560系列半体晶圆老化测试系统和TH570系列功率器件动态特分析仪尚处于客户验证阶段，尚未形成订单。后续的市场入及销售情况，取决于研发进度、市场拓展及行业需求等多重因素的影响，敬请投资者注意相关风险。

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